主旨：轉公告長庚醫學科技股份有限公司儀器處招募醫儀工程師四名，請查照。
說明：
　一、招募職務：醫儀工程師。
　二、工作地點：北區儀器處2名、南區儀器處2名。
　三、工作內容：醫療儀器設備保養維護相關業務，需輪班。
　四、學歷要求：大學(含)以上日間部畢業。
　五、科系限制：電機、電子、光電、醫工、資訊、自動控制等相關工程系所畢業。
　六、專業證照：無。
　七、其他技能：熟悉電腦軟體Word、Excel、PowerPoint運用。
　八、薪資福利：39,500元至43,500元，通過考核後薪資另行調整。
　九、報名期限：即日起至2022年08月04日截止。
　十、甄試日期及地點於報名結束後公告。　
　十一、甄試項目：
　　（一）項目：筆試40%、多益成績10％(請於履歷登錄填寫)、口試50%。
　　（二）筆試範圍：國文、英文、專業科目(電子、電機、醫學工程相關)。
　十二、招募聯絡人：行政中心人力資源發展部　李先生(03-3281200轉6607)。
　十三、林口長庚醫院院址：桃園市龜山區復興街5號。
　　　　高雄長庚醫院院址：高雄市鳥松區大埤路123號。　　　
注意事項：
　一、本院一律採用長庚全球資訊網內之人才招募線上登錄履歷資料
　　　 (https://www.cgmh.org.tw/tw/Systems/Recruit)，存檔前請務必再確認資料
　　　正確性，敬請於履歷查詢畫面確認已登錄完成。並敬請於招募期限內自行列印下
　　　載書面「履歷表」與「應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意書」，靜候本院網
　　　路甄試公告應試者名單。
　二、本院審查報名資格後，將於2022年08月09日至2022年08月12日在本院網路公告
　　　甄試人員名單、甄試時間、甄試地點等資訊，請密切關注甄試名單及注意事項。
　三、審核未通過者，將不另行通知。
　四、如有相關問題，請於上班時間(08:30至17:30)電洽上述招募聯絡人。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　長庚醫療財團法人　敬啟

更多資訊可參考全球資訊網連結(點我)