您好!我們是HP惠普,目前2025實習計畫正在向各大院校研究所同學積極招募中!
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馬上報名2/10線上說明會更了解HP惠普: https://hp.eightfold.ai/events/candidate?plannedEventId=rPx3qgmz&fbclid=PAZXh0bgNhZW0CMTEAAaYVWn7lSM42fJEIfjNP_rtS3fgps8yFmsfMGFGm8dR7kPRWV7cMzLRqzAs_aem_juOxTRYF-NZpKAxZUZEziA
實習介紹:一年期實習(2025/07/07-2026/07/06),一週實習3天
實習星應徵資格:
碩士班在校生為優先,畢業時間 2026 年 7-12 月 (以取得畢業證書為主)
能以”在校生”身份完整參與一年期實習計畫,並依需求配合前往工作地點(台灣)
實習職缺:
機構工程與熱流 (Mechanical and Thermal Development)
產品管理 (Product Management)
專案管理 (Project/Program Management)
軟體研發 – 軟韌體 (Software Development – Firmware focus)
軟體研發 – 資料工程/機器學習 (Software Development– Data & Machine Learning focus)
供應鏈管理 (Supply Chain)
使用者體驗 (User Experience, UX))
如何報名:請至系統上傳履歷即完成報名>>https://apply.hp.com/careers?query=2025%E5%B9%B4%E6%83%A0%E6%99%AE%E5%AF%A6%E7%BF%92%E6%98%9F&domain=hp.com&fbclid=PAZXh0bgNhZW0CMTEAAaZSTGlt-W5aYEOot3gHjwJfdSE_G32upZO0w2gGd6b0iWASRjty1fQN8y0_aem_MdfmGCTrpKrem29oXv8CQQ
實習報名將於3/14截止,千萬別錯過!
任何問題也請不吝回信交流討論,謝謝您的協助!
HP HR
